马克tehranipoor, Ph.D., Director of FICS Research and 在tel Charles E. Young Preeminence Endowed Chair Professor, ECE

FICS研究将$7.8米以帮助的片上安全无处不在

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佛罗里达研究所网络安全(FICS)的研究 已宣布与合作 美国国防部高级研究计划局(DARPA) 上的所谓的自动实现安全的硅(AISS)的程序。领先的电子设计自动化公司 新思 将作为该计划的总承包商。在$7.8米批,DARPA的一部分 电子复苏计划(ERI),具有使可扩展的片上安全整个工业和军事应用无处不在的广泛目标。

作为 节目介绍 轮廓,

该计划的目标是开发一个设计工具和IP生态系统 - 包括工具供应商,芯片开发商,IP licensers和开源社区 - 这将允许安全被廉价地结合到芯片设计以最小的努力和专业知识,最终使可扩展的片上安全无处不在。

团队

7 UF教师将参与该项目,以博士。标记tehranipoor为主角的首席研究员。都是FICS研究的成员。

教员 联系
马克tehranipoor (铅PI) ECE
克里斯托夫bobda ECE
farimah farahmandi ECE
domenic拿手好戏 ECE
已而斤 ECE
PRABHAT米什拉 CISE
法希姆·拉赫曼 ECE

该 AISS program will be structured as a unique partnership between industry, academia, and government. Synopsys, due to its industry-leading position as an EDA tool/IP provider, will serve as a prime contractor on the AISS program. FICS Research will serve as the primary academic partner on the Synopsys lead team. Key subcontracting partners with 新思 include: Arm, Boeing, UltraSoC, UC San Diego, Purdue University, and Texas A&M.

背景

在2017年的六月 DARPA微系统技术办公室(MTO) 宣布了一项新 电子复苏计划(ERI) 确保在电子性能深远的改进远远超出了传统比例的限制。作为硅制造继续其海外的举动,需要创造一个安全,值得信赖的芯片制造供应工业及军事用途链已变得比以往任何时候都更加重要。

DARPA拉开序幕ERI的第一阶段下对齐三个重点领域六个方案ERI。

  • 材料和集成 推力要求非常规材料的整合能否提升传统硅电路
  • 架构 推力要求电子社区是否可以享受专用电路的好处,还可以通过适当的软件/硬件协同设计依赖于一般的编程结构。
  • 设计 推力要求电子社区是否能显着降低的障碍现代系统级芯片设计,并释放电路和系统的专业化和创新的新时代。

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